Высококачественная паяльная паста Sn63/Pb37 BGA, масса нетто 60 грамм Предназначена для пайки BGA микросхем.Паяльные пасты широко применяются в радиоэлектронной промышленности для монтажа планарных (SMD) компонентов на печатную плату. Основное преимущество пасты - легкость механизации работ. Пасту наносят специальными дозаторами или трафаретным способом. Пасту можно нанести ровным, точно заданным слоем с помощью механизированных и автоматизированных средств, что обеспечивает значительную экономию припоя (30 - 50%).